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BSM50GD120DN2E3226分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

BSM50GD120DN2E3226

參數(shù)屬性

BSM50GD120DN2E3226 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1200V 50A 350W

功能描述

IGBT Power Module (Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes Package with insulated metal base plate)

封裝外殼

模塊

文件大小

132.73 Kbytes

頁面數(shù)量

9

生產(chǎn)廠商

SIEMENS

中文名稱

西門子

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-20 23:01:00

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BSM50GD120DN2E3226規(guī)格書詳情

IGBT Power Module

? Power module

? 3-phase full-bridge

? Including fast free-wheel diodes

? Package with insulated metal base plate

? E3226: long terminals, limited current per terminal

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BSM50GD120DN2E3226BOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤

  • 配置:

    三相反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    3V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 50A 350W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Infineon(英飛凌)
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