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BSM50GB170DN2分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
BSM50GB170DN2 |
參數(shù)屬性 | BSM50GB170DN2 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤托盤;類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1700V 72A 500W |
功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
封裝外殼 | 模塊 |
文件大小 |
112.63 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
9 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Siemens Semiconductor Group |
企業(yè)簡稱 |
SIEMENS【西門子】 |
中文名稱 | 德國西門子股份公司官網(wǎng) |
原廠標識 | SIEMENS |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-2 17:07:00 |
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BSM50GB170DN2規(guī)格書詳情
IGBT Power Module
Preliminary data
? Half-bridge
? Including fast free-wheeling diodes
? Package with insulated metal base plate
? RG on,min = 27 Ohm
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
BSM50GB170DN2HOSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
托盤托盤
- 配置:
半橋
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):
3.9V @ 15V,50A
- 輸入:
標準
- NTC 熱敏電阻:
無
- 工作溫度:
150°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
模塊
- 供應商器件封裝:
模塊
- 描述:
IGBT MOD 1700V 72A 500W
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON |
2016+ |
模塊 |
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MODULE |
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Infineon |
23+ |
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INFINEON/英飛凌 |
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IGBT |
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INFINEON |
24+ |
MODULE |
1000 |
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