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BSM400GB60DN2_EUPEC_IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)匯萊威一部

BSM400GB60DN2

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  • 廠家型號：

    BSM400GB60DN2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    EUPEC/歐派克

  • 庫存數(shù)量：

    1290

  • 產(chǎn)品封裝：

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號：

    19+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-7-29 15:14:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BSM400GB60DN2品牌：EUPEC/歐派克

主打模塊,大量現(xiàn)貨供應商QQ2355605126

  • 芯片型號：

    BSM400GB60DN2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SIEMENS【西門子】詳情

  • 廠商全稱：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱：

    德國西門子股份公司

  • 內容頁數(shù)：

    9 頁

  • 文件大?。?/span>

    127.06 kb

  • 資料說明：

    IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BSM400GB60DN2

  • 制造商：

    INFINEON

  • 制造商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述：

    IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

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  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機：

    18126328660

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503

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