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BM63764S分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BM63764S
廠(chǎng)商型號(hào)

BM63764S

參數(shù)屬性

BM63764S 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm);包裝為托盤(pán);類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

功能描述

600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for high speed switching drive

封裝外殼

25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)

文件大小

2.00642 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

24 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商

ROHM

中文名稱(chēng)

羅姆

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-8-15 17:19:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BM63764S-VC

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 類(lèi)型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離:

    1500Vrms

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(1.327",33.70mm)

  • 描述:

    IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ROHM/羅姆
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