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BM63364S-VC分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
BM63364S-VC |
| 參數(shù)屬性 | BM63364S-VC 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊；產(chǎn)品描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| 功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) |
| 封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm） |
| 文件大小 |
2.00194 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
24 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | ROHM |
| 中文名稱 | 羅姆 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-15 16:04:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
BM63364S-VC
- 制造商：
Rohm Semiconductor
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊
- 包裝：
托盤
- 類型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 電壓 - 隔離：
1500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）
- 描述：
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM Semiconductor |
23+ |
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詢價 | |||
ROHM/羅姆 |
23+ |
NA |
2860 |
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詢價 | ||
Rohm Semiconductor |
2022+ |
25-PowerDIP 模塊(1.327 |
38550 |
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ROHM/羅姆 |
22+ |
25-PowerDIP |
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ROHM(羅姆) |
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ROHM Semiconductor |
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ROHM |
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