BLP10H605數(shù)據(jù)手冊(cè)分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-FETMOSFET-射頻規(guī)格書PDF
| 廠商型號(hào) |
BLP10H605 |
| 參數(shù)屬性 | BLP10H605 封裝/外殼為12-VDFN 裸露焊盤；包裝為托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-FETMOSFET-射頻；產(chǎn)品描述：RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN |
| 功能描述 | Broadband LDMOS driver transistor |
| 封裝外殼 | 12-VDFN 裸露焊盤 |
| 制造商 | 恩XP 恩XP |
| 中文名稱 | N智浦 |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-9-2 8:24:00 |
| 人工找貨 | BLP10H605價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多技術(shù)參數(shù)
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BLP10H605Z
- 制造商：
ETC
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - FET，MOSFET - 射頻
- 包裝：
托盤
- 晶體管類型：
LDMOS（雙），共源
- 頻率：
860MHz
- 增益：
22.4dB
- 功率 - 輸出：
5W
- 封裝/外殼：
12-VDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：
12-HVSON（6x5）
- 描述：
RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ampleon USA Inc. |
2022+ |
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