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AGL600V5-FGG144集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
AGL600V5-FGG144 |
| 參數(shù)屬性 | AGL600V5-FGG144 封裝/外殼為144-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 功能描述 | IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
| 封裝外殼 | 144-LBGA |
| 文件大小 |
12.02631 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
250 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | MICROSEMI |
| 中文名稱 | 美高森美 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-22 8:03:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
AGL600V5-FGG144
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
IGLOO
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 封裝/外殼：
144-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
144-FPBGA（13x13）
- 描述：
IC FPGA 97 I/O 144FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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