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AGL600V5-FG484I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

AGL600V5-FG484I
廠商型號

AGL600V5-FG484I

參數(shù)屬性

AGL600V5-FG484I 封裝/外殼為484-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產品描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA

功能描述

IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
IC FPGA 235 I/O 484FBGA

封裝外殼

484-BGA

文件大小

12.02631 Mbytes

頁面數(shù)量

250

生產廠商

MICROSEMI

中文名稱

美高森美

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-7 19:45:00

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AGL600V5-FG484I規(guī)格書詳情

AGL600V5-FG484I屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由美高森美公司制造生產的AGL600V5-FG484IFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    AGL600V5-FG484I

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    IGLOO

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    484-BGA

  • 供應商器件封裝:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 235 I/O 484FBGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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