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AGL600V2-FGG144I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

廠商型號(hào) |
AGL600V2-FGG144I |
參數(shù)屬性 | AGL600V2-FGG144I 封裝/外殼為144-LBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
功能描述 | IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology |
封裝外殼 | 144-LBGA |
文件大小 |
12.02631 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
250 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
MICROSEMI【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | MICROSEMI |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-5 19:00:00 |
人工找貨 | AGL600V2-FGG144I價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
AGL600V2-FGG144I
- 制造商:
Microchip Technology
- 類(lèi)別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
- 系列:
IGLOO
- 包裝:
托盤(pán)
- 電壓 - 供電:
1.14V ~ 1.575V
- 安裝類(lèi)型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 封裝/外殼:
144-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
144-FPBGA(13x13)
- 描述:
IC FPGA 97 I/O 144FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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