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AGL600V2-FG144集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

AGL600V2-FG144
廠商型號(hào)

AGL600V2-FG144
參數(shù)屬性

AGL600V2-FG144 封裝/外殼為144-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
功能描述

IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
封裝外殼

144-LBGA
文件大小

12.02631 Mbytes
頁面數(shù)量

250 頁
生產(chǎn)廠商

MICROSEMI
中文名稱

美高森美
網(wǎng)址

網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-7 19:00:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    AGL600V2-FG144

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    IGLOO

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    144-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    144-FPBGA（13x13）

  • 描述：

    IC FPGA 97 I/O 144FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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