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66AK2L06XCMSA集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
66AK2L06XCMSA |
參數(shù)屬性 | 66AK2L06XCMSA 封裝/外殼為900-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA |
功能描述 | 66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
封裝外殼 | 900-BFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
1.51659 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
298 頁 |
生產(chǎn)廠商 | TI |
中文名稱 | 德州儀器 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-18 20:00:00 |
人工找貨 | 66AK2L06XCMSA價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
66AK2L06XCMSA
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)
- 系列:
66AK2Lx KeyStone Multicore
- 包裝:
托盤
- 類型:
DSP+ARM?
- 接口:
EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM
- 時鐘速率:
1GHz
- 非易失性存儲器:
ROM(384kB)
- 片載 RAM:
5.384MB
- 電壓 - I/O:
0.85V,1.0V,1.8V,3.3V
- 電壓 - 內(nèi)核:
可變式
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TC)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
900-BFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
900-FCBGA(25x25)
- 描述:
IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
NA/ |
8735 |
原廠直銷,現(xiàn)貨供應(yīng),賬期支持! |
詢價 | ||
TI |
24+ |
900-FCBGA(25x25) |
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Texas Instruments |
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FCBGA-900 |
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TI/德州儀器 |
25+ |
FCBGA-900 |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI(德州儀器) |
23+ |
FCBGA-900(25x25) |
13650 |
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TI |
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Texas Instruments |
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900-BFBGA FCBGA |
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TI/德州儀器 |
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