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66AK2L06集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF中文資料

66AK2L06
廠商型號(hào)

66AK2L06

參數(shù)屬性

66AK2L06 封裝/外殼為900-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

功能描述

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

900-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.51659 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

298 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

TI

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-18 23:01:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    66AK2L06XCMSA

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)

  • 系列:

    66AK2Lx KeyStone Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM

  • 時(shí)鐘速率:

    1GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器:

    ROM(384kB)

  • 片載 RAM:

    5.384MB

  • 電壓 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    900-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    900-FCBGA(25x25)

  • 描述:

    IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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