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66AK2G12ABYA60E集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

66AK2G12ABYA60E
廠商型號

66AK2G12ABYA60E

參數(shù)屬性

66AK2G12ABYA60E 封裝/外殼為625-LFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產品描述:DSP/DSC

功能描述

Multicore DSPArm KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

625-LFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

2.51791 Mbytes

頁面數(shù)量

232

生產廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網址

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數(shù)據手冊

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更新時間

2025-8-10 23:44:00

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產品屬性

  • 產品編號:

    66AK2G12ABYA60E

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    66AK2G1x KeyStone II Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    CAN,DMA,EBI/EMI,以太網,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB

  • 時鐘速率:

    600MHz

  • 非易失性存儲器:

    外部

  • 片載 RAM:

    1MB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內核:

    0.9V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    625-LFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    625-FCBGA(21x21)

  • 描述:

    DSP/DSC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI(德州儀器)
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