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66AK2G12ABYA60E集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
66AK2G12ABYA60E |
參數(shù)屬性 | 66AK2G12ABYA60E 封裝/外殼為625-LFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產品描述:DSP/DSC |
功能描述 | Multicore DSPArm KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
封裝外殼 | 625-LFBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
2.51791 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
232 頁 |
生產廠商 | TI1 |
中文名稱 | 德州儀器 |
網址 | |
數(shù)據手冊 | |
更新時間 | 2025-8-10 23:44:00 |
人工找貨 | 66AK2G12ABYA60E價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產品屬性
- 產品編號:
66AK2G12ABYA60E
- 制造商:
Texas Instruments
- 類別:
集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)
- 系列:
66AK2G1x KeyStone II Multicore
- 包裝:
托盤
- 類型:
DSP+ARM?
- 接口:
CAN,DMA,EBI/EMI,以太網,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB
- 時鐘速率:
600MHz
- 非易失性存儲器:
外部
- 片載 RAM:
1MB
- 電壓 - I/O:
1.8V,3.3V
- 電壓 - 內核:
0.9V
- 工作溫度:
-40°C ~ 105°C(TJ)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
625-LFBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應商器件封裝:
625-FCBGA(21x21)
- 描述:
DSP/DSC
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
FCBGA-625 |
949 |
深耕行業(yè)12年,可提供技術支持。 |
詢價 | ||
Texas |
25+ |
25000 |
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詢價 | |||
TI |
22+ |
625-FCBGA(21x21) |
5000 |
全新原裝,力挺實單 |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
25+ |
FCBGA-1517 |
860000 |
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI |
24+ |
1517-FCBGA(40x40) |
66800 |
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詢價 | ||
TI |
三年內 |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價 | |||
TI |
23+ |
625-FCBGA21x21 |
8300 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI(德州儀器) |
2447 |
FCBGA-625(21x21) |
31500 |
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詢價 | ||
Texas Instruments(德州儀器) |
22+ |
NA |
500000 |
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂 |
詢價 | ||
TEXAS INSTRUMENTS |
2022+ |
原廠原包裝 |
8600 |
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詢價 |