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66AK2E05XABD25

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2E05XABD25

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

66AK2E05XABD25

Package：1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號(hào)處理器） 描述：IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

TI2Texas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

X66AK2E05XABD25

66AK2E0xMulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TI1Texas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

X66AK2E05XABD25

66AK2E0xMulticoreDSPARMKeyStoneIISystem-on-Chip(SoC)

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    66AK2E05XABD25

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    66AK2E0x KeyStone Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，MDIO，PCIe，TSIP，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM

  • 時(shí)鐘速率：

    1.25GHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（256kB）

  • 片載 RAM：

    2MB

  • 電壓 - I/O：

    1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    可變式

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TC）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    1089-FCBGA（27x27）

  • 描述：

    IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
TI(德州儀器)
24+
FCBGA-1089
935
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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TI
24+
N/A
90000
一級(jí)代理商進(jìn)口原裝現(xiàn)貨、價(jià)格合理
 詢價(jià)
TI
24+
1089-FCBGA(27x27)
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原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！
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Texas Instruments
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BGA-1089
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TI全新DSP-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
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進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
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Texas Instruments
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1089-FCBGA(27x27)
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TI(德州儀器)
2447
FCBGA-1089(27x27)
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Texas Instruments(德州儀器)
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萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
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22+
1089FCBGA
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
更多66AK2E05XABD25供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-21 23:00:00

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