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54363-0389_MOLEX/莫仕_板對(duì)板與夾層連接器 0.5mm BTB SMT REC 30P 2-3 MM HEIGHT博速半導(dǎo)體

54363-0389

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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  • 廠家型號(hào)：

    54363-0389

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫存數(shù)量：

    2866

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫存類型：

    現(xiàn)貨庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-4 17:16:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：54363-0389品牌：MOLEX/莫仕

原裝現(xiàn)貨，價(jià)優(yōu)。歡迎來談。。。

  • 芯片型號(hào)：

    54363-0389

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX7【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    6 頁

  • 文件大?。?/span>

    330.91 kb

  • 資料說明：

    0.50mm (.020) Pitch SlimStack??Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 2.00and 3.00mm (.079 and .118) Stacking Heights, with Solder Tabs, 30 Circuits, Leadfree

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    54363-0389

  • 功能描述：

    板對(duì)板與夾層連接器 0.5mm BTB SMT REC 30P 2-3 MM HEIGHT

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產(chǎn)品類型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    Copper Alloy

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    博速半導(dǎo)體（深圳）有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    周先生

  • 手機(jī)：

    18824318464

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18824318464

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華路航苑大廈西座1704

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