首頁>230-75ABE-05>規(guī)格書詳情
230-75ABE-05中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書
| 廠商型號(hào) |
230-75ABE-05 |
| 功能描述 | BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS |
| 文件大小 |
8.04467 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
21 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | ETC List of Unclassifed Manufacturers |
| 中文名稱 | 未分類制造商 |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-16 16:01:00 |
| 人工找貨 | 230-75ABE-05價(jià)格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
相關(guān)芯片規(guī)格書
更多230-75ABE-05規(guī)格書詳情
? No interface material is needed
? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly
? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing
standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats
? EIA standards and ESD protection are specified
? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes
FEATURES AND BENEFITS
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TE/泰科 |
23+ |
NA/原裝 |
82985 |
代理-優(yōu)勢(shì)-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨 |
詢價(jià) | ||
TE |
20 |
詢價(jià) | |||||
TE |
24+ |
con |
20 |
現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價(jià)格 |
詢價(jià) | ||
TE/泰科 |
24+ |
S/N |
37632 |
英特法電子只做原裝正品,終端可以免費(fèi)供樣,支持BOM配單 |
詢價(jià) | ||
TE/泰科 |
24+ |
32812 |
原廠現(xiàn)貨渠道 |
詢價(jià) | |||
BEL COMPANIES |
2450+ |
SOP |
6540 |
只做原廠原裝正品終端客戶免費(fèi)申請(qǐng)樣品 |
詢價(jià) | ||
24+ |
N/A |
56000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢價(jià) | |||
TE |
24+ |
con |
260157 |
優(yōu)勢(shì)庫存,原裝正品 |
詢價(jià) | ||
TE CONNECTIVITY |
50 |
詢價(jià) | |||||
TE |
21+ |
N/A |
2500 |
進(jìn)口原裝,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
