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230-75ABE-01中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

230-75ABE-01
廠商型號

230-75ABE-01

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁面數(shù)量

21

生產廠商

ETC List of Unclassifed Manufacturers

中文名稱

未分類制造商

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-16 16:01:00

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230-75ABE-01規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TE/泰科
23+
NA/原裝
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代理-優(yōu)勢-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨
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現(xiàn)貨常備產品原裝可到京北通宇商城查價格
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進口原裝,優(yōu)勢現(xiàn)貨
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