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ZSSC3170EE3R集成電路(IC)的專用規(guī)格書(shū)PDF中文資料

廠商型號(hào) |
ZSSC3170EE3R |
參數(shù)屬性 | ZSSC3170EE3R 封裝/外殼為20-VFDFN 裸露焊盤(pán);包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的專用;ZSSC3170EE3R應(yīng)用范圍:傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器 - 電阻式;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
功能描述 | Automotive Sensor Signal Conditioner with LIN and PWM Interface |
封裝外殼 | 20-VFDFN 裸露焊盤(pán) |
文件大小 |
653 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
30 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | IDT |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-9-6 15:01:00 |
人工找貨 | ZSSC3170EE3R價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
ZSSC3170EE3R
- 制造商:
IDT, Integrated Device Technology Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 專用
- 系列:
Automotive, AEC-Q100
- 包裝:
托盤(pán)
- 應(yīng)用:
傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器 - 電阻式
- 接口:
I2C,LIN,PWM,ZACwire? 單線接口
- 電壓 - 供電:
4.75V ~ 5.25V
- 封裝/外殼:
20-VFDFN 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝:
20-DFN(6x5)
- 安裝類型:
表面貼裝,可潤(rùn)濕側(cè)翼
- 描述:
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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