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CDBQC0140L-HF	文件：476.33 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CDBQR0140L	文件：193.71 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=40Volts RoHSDevice Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0402/SOD-923Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderable	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CDBQR0140L-HF	文件：193.83 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=40Volts RoHSDevice Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0402/SOD-923Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderable	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQR0140L-HF	文件：123.08 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQR0140L-REVC	文件：123.22 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQR0140R	文件：193.85 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=40Volts Features Lowreversecurrent. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0402(1005)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-S	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQR0140R	文件：123.41 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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