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XCVU31P

可編程器件:Virtex UltraScale+; 可編程的系統(tǒng)集成\t\r\n·高達 8GB 的 HBM Gen2 集成內(nèi)封裝\r\n·高達 460GB/s 的片上內(nèi)存集成\r\n·集成型 100G 以太網(wǎng) MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 內(nèi)核\r\n·適用于 PCI Express Gen 3x16 與 Gen 4x8 的集成塊\r\n\r\n提升的系統(tǒng)性能\t\r\n·與 Virtex-7 FPGA 相比，系統(tǒng)級性能功耗比提升 2 倍多\r\n·高利用率使速度提升四個等級\r\n·高達 128-33G 的收發(fā)器可實現(xiàn) 8.4 Tb 的串行帶寬\r\n·58G PAM4 收發(fā)器支持 50G+ 線速的數(shù)據(jù)傳輸\r\n·460GB/s HBM 帶寬，以及中等速度等級 2,666 Mb/s DDR4\r\n\r\nBOM 成本削減\t\r\n·1 Tb MuxSAR 轉(zhuǎn)發(fā)器卡減少比例為 5:1\r\n·適用于片上存儲器集成的 UltraRAM\r\n·VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時鐘組件成本\r\n\r\n總功耗削減\t\r\n·與 7 系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%\r\n·電壓縮放選項支持高性能與低功耗\r\n·緊密型邏輯單元封裝減小動態(tài)功耗\r\n\r\n加速設(shè)計生產(chǎn)力\t\r\n·從 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的無縫引腳遷移\r\n·與 Vivado 設(shè)計套件協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計收斂\r\n·適用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技術(shù);

最新 Virtex? UltraScale+ 器件基于 UltraScale 架構(gòu)，可在 FinFET 節(jié)點上提供最高的性能及集成功能，包括 58G 的最高串行 I/O 以及 DSP 計算性能 21.2 TeraMAC 的最高信號處理帶寬。此外，它們還可提供最高的片上存儲器密度，支持達 500Mb 的總體片上集成型存儲器以及高達 8GB 的封裝內(nèi)集成 HBM Gen2，可提供 460GB/s 的存儲器帶寬。Virtex UltraScale+ 器件提供各種重要功能，包括適用于 PCI Express 的集成型 IP、Interlaken、支持前向糾錯的 100G 以太網(wǎng)，以及加速器高速緩存相干互聯(lián) (CCIX)。Xilinx All Programmable 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)，它打破了摩爾定律的限制并且實現(xiàn)了一系列有助于滿足最嚴格設(shè)計要求的功能。第三代 3D IC 技術(shù)提供可實現(xiàn)超過 600 MHz 工作的芯片間注冊布線線路，支持豐富而靈活的時鐘。作為業(yè)界功能最強的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是諸多應(yīng)用的完美選擇：從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡(luò)、智能 NIC 和機器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)中心互連到全面集成的雷達/警示系統(tǒng)。

XCVU31P

Virtex UltraScale FPGA Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

XCVU31P-2FSVH1924E

Package：1924-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

AMD Xilinx

XCVU31P-3FSVH1924E

Package：1924-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

AMD Xilinx

XCVU31P-L2FSVH1924E

Package：1924-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 208 I/O 1924FCBGA

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