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首頁(yè)>XCVU29P>規(guī)格書詳情

XCVU29P集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

XCVU29P
廠商型號(hào)

XCVU29P

參數(shù)屬性

XCVU29P 封裝/外殼為2104-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA

功能描述

Virtex UltraScale FPGA Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

封裝外殼

2104-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

965.65 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

68 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Advanced Micro Devices
企業(yè)簡(jiǎn)稱

AMD超威半導(dǎo)體

中文名稱

美國(guó)超威半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-5 20:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XCVU29P-1FIGD2104I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Virtex? UltraScale+?

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.825V ~ 0.876V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    2104-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    2104-FCBGA(52.5x52.5)

  • 描述:

    IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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