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XCVU190

可編程器件:Virtex? UltraScale; 可編程系統(tǒng)集成\t\r\n·多達(dá) 5.5M 系統(tǒng)邏輯單元,采用 20nm 工藝,和第 2 代 3D IC\r\n·集成式 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核\r\n\r\n提升的系統(tǒng)性能\t\r\n·高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)\r\n·30G 收發(fā)器: 用于芯片對(duì)芯片、芯片對(duì)光纖和 28G 背板的 30G 收發(fā)器\r\n·功耗減半的 16G 背板收發(fā)器\r\n·2400Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下\r\n\r\nBOM 成本削減\t\r\n·成本降低達(dá) 50% – 是 Nx100G 系統(tǒng)每端口成本的?\r\n·VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時(shí)鐘組件成本\r\n·中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2400 Mb/s DDR4\r\n\r\n總功耗削減\t\r\n·較之上一代,達(dá) 40% 功耗降低\r\n·通過(guò) 的類似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能\r\n·增強(qiáng)型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗\r\n\r\n加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力\t\r\n·與 Kintex? UltraScale 器件引腳兼容,可擴(kuò)展性高\(yùn)r\n·從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無(wú)縫引腳遷移\r\n·與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化,加快設(shè)計(jì)收斂;

Virtex? UltraScale? 器件在 20nm 提供最佳性能與集成,包含串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為在 20nm 工藝節(jié)點(diǎn)的業(yè)界僅有高端 FPGA,此系列適合從 400G 網(wǎng)絡(luò)到大型 ASIC 原型設(shè)計(jì)/仿真的應(yīng)用。

AMDAdvanced Micro Devices

超威半導(dǎo)體美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

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新澤西半導(dǎo)體新澤西半導(dǎo)體產(chǎn)品股份有限公司

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美麗微半導(dǎo)體美麗微半導(dǎo)體股份有限公司

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VoltageRange:100to330VCurrent:0.5A StandardZenervoltagetoleranceis±10.AddSuffix“B”for±5tolerance.Othertolerancesareavailableuponrequest. MechanicalData ?Case:DO-41moldedplastic ?Terminals:Platedaxialleads,solderableperMIL-STD202E,method208C ?

SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD.

先之科半導(dǎo)體先之科半導(dǎo)體科技(東莞)有限公司

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CHENG-YICHENG-YI ELECTRONIC CO., LTD.

辰頤電子辰頤電子有限公司

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更多XCVU190供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-28 17:01:00