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XCVU125

可編程器件:Virtex? UltraScale; 可編程系統(tǒng)集成\t\r\n·多達 5.5M 系統(tǒng)邏輯單元，采用 20nm 工藝，和第 2 代 3D IC\r\n·集成式 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核\r\n\r\n提升的系統(tǒng)性能\t\r\n·高利用率使速度提升兩個等級\r\n·30G 收發(fā)器: 用于芯片對芯片、芯片對光纖和 28G 背板的 30G 收發(fā)器\r\n·功耗減半的 16G 背板收發(fā)器\r\n·2400Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下\r\n\r\nBOM 成本削減\t\r\n·成本降低達 50% – 是 Nx100G 系統(tǒng)每端口成本的?\r\n·VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時鐘組件成本\r\n·中間檔速率等級芯片可支持 2400 Mb/s DDR4\r\n\r\n總功耗削減\t\r\n·較之上一代，達 40% 功耗降低\r\n·通過 的類似于 ASIC 的時鐘實現(xiàn)精細粒度時鐘門控功能\r\n·增強型系統(tǒng)邏輯單元封裝減小動態(tài)功耗\r\n\r\n加速設(shè)計生產(chǎn)力\t\r\n·與 Kintex? UltraScale 器件引腳兼容，可擴展性高\r\n·從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無縫引腳遷移\r\n·與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計收斂;

Virtex? UltraScale? 器件在 20nm 提供最佳性能與集成，包含串行 I/O 帶寬和邏輯容量。作為在 20nm 工藝節(jié)點的業(yè)界僅有高端 FPGA，此系列適合從 400G 網(wǎng)絡(luò)到大型 ASIC 原型設(shè)計/仿真的應(yīng)用。

XFSDR125SH

INDUCTORS

XFSDR125SH

INDUCTORS

XH125NJ

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XH125PJ

TemBreakPlusForHighDemandApplicationsIcs=Icu=50kA&85kA,Selectivitywith3:1MCCBratio

XM125

EntryModuleXM125

features Themodulehasthefollowingfeatures: ?A12160GHzPulsedCoherentRadar(PCR)withintegratedbaseband,RFfront-endandAntennainPackage(AiP) ?32-bitARM?Cortex?M4MCU(STM32L431CBY6),80MHzclkspeed,128kBFlash,64kBRAM ?Small18.6x15mmformfactor,optimizedformax

XS125CJ

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