首頁(yè)>XCC1352R1F3RGZR>規(guī)格書詳情
XCC1352R1F3RGZR中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

廠商型號(hào) |
XCC1352R1F3RGZR |
功能描述 | SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU |
絲印標(biāo)識(shí) | |
封裝外殼 | VQFN |
文件大小 |
1.11047 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
54 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | TI1 |
中文名稱 | 德州儀器 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-8-13 15:01:00 |
人工找貨 | XCC1352R1F3RGZR價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TELEMECANIQUE |
22+ |
NA |
500000 |
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂 |
詢價(jià) |