最新无码a∨在线观看,一本av高清一区二区三区,亚洲熟妇色l20p,宅男噜噜69av,中出あ人妻熟女中文字幕

首頁>XCC1352P1F3RGZR>規(guī)格書詳情

XCC1352P1F3RGZR中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

XCC1352P1F3RGZR
廠商型號

XCC1352P1F3RGZR

參數(shù)屬性

XCC1352P1F3RGZR 包裝為散裝;產(chǎn)品描述:DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE

功能描述

SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier

絲印標(biāo)識

CC1352P1F3

封裝外殼

VQFN

文件大小

502.43 Kbytes

頁面數(shù)量

60

生產(chǎn)廠商

TI1

中文名稱

德州儀器

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-14 9:01:00

人工找貨

XCC1352P1F3RGZR價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XCC1352P1F3RGZR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 包裝:

    散裝

  • 描述:

    DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
24+
con
35960
查現(xiàn)貨到京北通宇商城
詢價
TELEMECANIQUE
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
詢價
TI
23+
SOIC
5000
全新原裝正品現(xiàn)貨
詢價