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XCC1352P1F3RGZR中文資料德州儀器數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號 |
XCC1352P1F3RGZR |
參數(shù)屬性 | XCC1352P1F3RGZR 包裝為散裝;產(chǎn)品描述:DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE |
功能描述 | SimpleLink High-Performance Dual-Band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier |
絲印標(biāo)識 | |
封裝外殼 | VQFN |
文件大小 |
502.43 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
60 頁 |
生產(chǎn)廠商 | TI1 |
中文名稱 | 德州儀器 |
網(wǎng)址 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-14 9:01:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
XCC1352P1F3RGZR
- 制造商:
Texas Instruments
- 包裝:
散裝
- 描述:
DUAL BAND AND HIGH POWER PA WIRE