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XC7Z035-2FBG676E 集成電路(IC)片上系統(tǒng)(SoC) XILINX/賽靈思

XC7Z035-2FBG676E

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  • 廠家型號:

    XC7Z035-2FBG676E

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    XILINX賽靈思

  • 庫存數(shù)量:

    12643

  • 產(chǎn)品封裝:

    BGA

  • 生產(chǎn)批號:

    2511+

  • 庫存類型:

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間:

    2025-7-29 16:32:00

  • 詳細信息
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原廠料號:XC7Z035-2FBG676E品牌:XILINX賽靈思

XILINX賽靈思Zynq進口特價XC7Z035-2FBG676E即刻詢購立享優(yōu)惠#長期有訂

  • 芯片型號:

    XC7Z035-2FBG676E

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱:

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱:

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    XC7Z035-2FBG676E

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    Zynq?-7000

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大?。?/span>

    256KB

  • 外設:

    DMA

  • 連接能力:

    CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    800MHz

  • 主要屬性:

    Kintex?-7 FPGA,275K 邏輯單元

  • 工作溫度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    676-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應商器件封裝:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

供應商

  • 企業(yè):

    中天科工半導體(深圳)有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪留言

  • 聯(lián)系人:

    李先生

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    13128990370

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    深圳市福田區(qū)賽格廣場54層5406-5406B