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XC7Z007S-1CLG225c 集成電路（IC）片上系統(tǒng)（SoC） XILINX/賽靈思

XC7Z007S-1CLG225c

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  • 廠家型號：

    XC7Z007S-1CLG225c

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    XILINX

  • 庫存數(shù)量：

    4860

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-28 16:29:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：XC7Z007S-1CLG225c品牌：XILINX

十年信譽(yù),只做全新原裝正品現(xiàn)貨,以優(yōu)勢說話 !!

  • 芯片型號：

    XC7Z007S-1CLG225c

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    XILINX【賽靈思】詳情

  • 廠商全稱：

    Xilinx Inc.

  • 中文名稱：

    賽靈思公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    XC7Z007S-1CLG225C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > 片上系統(tǒng)（SoC）

  • 系列：

    Zynq?-7000

  • 包裝：

    盒

  • 架構(gòu)：

    MCU，F(xiàn)PGA

  • 核心處理器：

    帶 CoreSight? 的單核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

  • RAM 大小：

    256KB

  • 外設(shè)：

    DMA

  • 連接能力：

    CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

  • 速度：

    667MHz

  • 主要屬性：

    Artix?-7 FPGA，23K 邏輯單元

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    225-LFBGA，CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    225-CSPBGA（13x13）

  • 描述：

    IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳信泰電子器材有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪留言

  • 聯(lián)系人：

    廖先生/阮小姐★★★十佳優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商★★★

  • 手機(jī)：

    13641469108

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83242658

  • 傳真：

    0755-83264505

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格科技園4棟西3樓3A31室

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