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首頁(yè)>XC6VLX130T>規(guī)格書(shū)詳情

XC6VLX130T集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

XC6VLX130T
廠商型號(hào)

XC6VLX130T

參數(shù)屬性

XC6VLX130T 封裝/外殼為784-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤(pán);類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA

功能描述

Virtex-6 Family Overview

封裝外殼

784-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

390.7 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

11 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 IXYS Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IXYS

中文名稱

IXYS Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
IXYS
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-8-5 11:38:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC6VLX130T-1FF784C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Virtex?-6 LXT

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    0.95V ~ 1.05V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    784-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    784-FCBGA(29x29)

  • 描述:

    IC FPGA 400 I/O 784FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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