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XC5VLX30T-1FFG665C集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號

XC5VLX30T-1FFG665C

參數(shù)屬性

XC5VLX30T-1FFG665C 封裝/外殼為665-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA

功能描述
封裝外殼

665-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

198.96 Kbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Xilinx Inc.
企業(yè)簡稱

Xilinx賽靈思

中文名稱

賽靈思公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
資料整理 深圳市恒嘉威智能科技有限公司
數(shù)據(jù)手冊

本地下載下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-31 21:04:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    XC5VLX30T-1FFG665C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    Virtex?-5 LXT

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.95V ~ 1.05V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    665-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    665-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 360 I/O 665FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
XILINX
22+
BGA
560
支持任何機(jī)構(gòu)檢測 只做原裝正品
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三年內(nèi)
1983
只做原裝正品
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