XC2VP30數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

廠商型號 |
XC2VP30 |
參數(shù)屬性 | XC2VP30 封裝/外殼為896-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為散裝;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA |
功能描述 | Virtex-II Pro and Virtex-II Pro X Platform FPGAs |
封裝外殼 | 896-BBGA,F(xiàn)CBGA |
制造商 | AMD Advanced Micro Devices |
中文名稱 | 超威半導體 美國超威半導體公司 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-20 18:00:00 |
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技術(shù)參數(shù)
- 產(chǎn)品編號:
XC2VP30-5FF896C
- 制造商:
AMD Xilinx
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
Virtex?-II Pro
- 包裝:
散裝
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
896-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應商器件封裝:
896-FCBGA(31x31)
- 描述:
IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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XILINX/賽靈思 |
25+ |
25000 |
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詢價 | |||
XILINX |
23+ |
BGA |
7500 |
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XILINX |
20+ |
BGA |
9800 |
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XILINX |
24+ |
BGA |
12000 |
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詢價 | ||
XILINX |
24+ |
BGA |
2000 |
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票 |
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XILINX |
24+ |
原廠原封 |
30000 |
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詢價 | ||
XILINX/優(yōu)質(zhì)渠道 |
23+ |
896-FCGBA |
30000 |
代理全新原裝現(xiàn)貨,價格優(yōu)勢 |
詢價 | ||
XILINX |
18+ |
FBFA |
35863 |
全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開增值稅發(fā)票 |
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XILINX |
24+ |
SMD |
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XILINX專營品牌進口原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
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XILINX |
三年內(nèi) |
1983 |
只做原裝正品 |
詢價 |