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XC2VP2-6FG456C集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

XC2VP2-6FG456C
參數(shù)屬性

XC2VP2-6FG456C 封裝/外殼為456-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 156 I/O 456FBGA
功能描述
封裝外殼

456-BBGA
文件大小

455.372 Kbytes
頁面數(shù)量

5 頁
生產(chǎn)廠商 Xilinx Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

XILINX【賽靈思】

中文名稱

賽靈思公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
資料整理 深圳宇航軍工半導(dǎo)體有限公司
數(shù)據(jù)手冊(cè)

本地下載下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-8-6 15:13:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC2VP2-6FG456C

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex?-II Pro

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-FPBGA（23x23）

  • 描述：

    IC FPGA 156 I/O 456FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
XILINX
24+
BGA
2000
原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票
 詢價(jià)
XILINX
23+
原廠原封
5000
全新原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
XILINX
23+
21+
2886
原裝正品
 詢價(jià)
XILINX
2023+
BGA
65000
現(xiàn)貨原裝正品公司優(yōu)
 詢價(jià)
XILINX/賽靈思
23+
BGA
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢價(jià)
專訂XILINX
BGA
2350
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
 詢價(jià)
XilinxInc
23+
456-BBGA
2760
只做原裝,主打品牌QQ詢價(jià)有詢必回
 詢價(jià)
N/A
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無憂
 詢價(jià)
xilinx
25+
BGA
6800
詢價(jià)
XilinxInc.
24+
456-FPBGA(23x23)
66800
原廠授權(quán)一級(jí)代理,專注汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源！
 詢價(jià)

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