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首頁(yè)>XC2S30>規(guī)格書(shū)詳情

XC2S30數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF

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廠商型號(hào)

XC2S30

參數(shù)屬性

XC2S30 封裝/外殼為144-TFBGA,CSPBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA

功能描述

Spartan-II FPGA Family

封裝外殼

144-TFBGA,CSPBGA

制造商

AMD Advanced Micro Devices

中文名稱(chēng)

超威半導(dǎo)體 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-21 8:31:00

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XC2S30-5CS144C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Spartan?-II

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    2.375V ~ 2.625V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    144-TFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    144-LCSBGA(12x12)

  • 描述:

    IC FPGA 92 I/O 144CSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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2021
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全新
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24+
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原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢價(jià)