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XA7S6集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)規(guī)格書(shū)PDF中文資料

XA7S6
廠(chǎng)商型號(hào)

XA7S6

參數(shù)屬性

XA7S6 封裝/外殼為196-TFBGA,CSBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA

功能描述

Spartan-7 FPGAs Data Sheet: DC and AC Switching Characteristics

封裝外殼

196-TFBGA,CSBGA

文件大小

912.91 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

58 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商

AMD

中文名稱(chēng)

超威半導(dǎo)體

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-8-16 17:13:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    XA7S6-1CPGA196Q

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, Spartan?-7 XA

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 電壓 - 供電:

    0.95V ~ 1.05V

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    196-TFBGA,CSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    196-CSPBGA(8x8)

  • 描述:

    IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
xilinx
22+
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6800
詢(xún)價(jià)
XILINX/賽靈思
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225-CSPBGA
5000
全新原裝,力挺實(shí)單
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Xilinx
20+
CSGA-225
29860
Xilinx全新FPGA-可開(kāi)原型號(hào)增稅票
詢(xún)價(jià)
XilinxInc
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225-LFBGACSPBGA
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22+
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500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂(yōu)
詢(xún)價(jià)
xilinx
25+
19+
6800
詢(xún)價(jià)
XILINX(賽靈思)
24+
BGA225
7350
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