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首頁>X3C26P1-30S>規(guī)格書詳情

X3C26P1-30SRF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器規(guī)格書PDF中文資料

X3C26P1-30S
廠商型號

X3C26P1-30S

參數(shù)屬性

X3C26P1-30S 封裝/外殼為2520(6450 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器;X3C26P1-30S應(yīng)用范圍:LTE,WiMAX;產(chǎn)品描述:RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD

功能描述

30 dB Directional Coupler

封裝外殼

2520(6450 公制)

文件大小

671.91 Kbytes

頁面數(shù)量

22

生產(chǎn)廠商

ANAREN Anaren Microwave

中文名稱

安倫

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-8-8 23:00:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    X3C26P1-30S

  • 制造商:

    TTM Technologies, Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器

  • 系列:

    Xinger III?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 耦合器類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 頻率:

    2.3GHz ~ 2.9GHz

  • 耦合系數(shù):

    30dB

  • 應(yīng)用:

    LTE,WiMAX

  • 插損:

    0.1dB

  • 功率 - 最大值:

    200W

  • 回波損耗:

    24.9dB

  • 封裝/外殼:

    2520(6450 公制)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    SMD

  • 描述:

    RF DIR COUPLER 2.3GHZ-2.9GHZ SMD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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