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首頁(yè)>W9864G6>規(guī)格書(shū)詳情

W9864G6數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

W9864G6

參數(shù)屬性

W9864G6 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 64MBIT PARALLEL 60VFBGA

功能描述

1M x 4 BANKS x 16 BITS SDRAM

封裝外殼

60-TFBGA

制造商

Winbond Winbond

中文名稱(chēng)

華邦電子 華邦電子股份有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-9-5 22:58:00

人工找貨

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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W9864G6JB-6

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    64Mb(4M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-VFBGA(6.4x10.1)

  • 描述:

    IC DRAM 64MBIT PARALLEL 60VFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
2016+
TSOP
1800
只做原裝,假一罰十,公司可開(kāi)17%增值稅發(fā)票!
詢(xún)價(jià)
華邦
04/05+
BGA
13500
全新原裝進(jìn)口自己庫(kù)存優(yōu)勢(shì)
詢(xún)價(jià)
WINDDON
25+
TSSOP
996880
只做原裝,歡迎來(lái)電資詢(xún)
詢(xún)價(jià)
WINBOND
23+
NA
5678
專(zhuān)業(yè)電子元器件供應(yīng)鏈正邁科技特價(jià)代理特價(jià),原裝元器件供應(yīng),支持開(kāi)發(fā)樣品
詢(xún)價(jià)
WINBOND
18+
TSOP54
25355
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
WINBOND
24+
TSOP-54
9800
全新進(jìn)口原裝現(xiàn)貨假一罰十
詢(xún)價(jià)
WINBOND
23+
TSOP54
18689
詢(xún)價(jià)
XIL
24+
PLCC
13718
只做原裝 公司現(xiàn)貨庫(kù)存
詢(xún)價(jià)
Winbond Electronics
21+
165-LBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
詢(xún)價(jià)
WINDDON
23+
TSSOP
98900
原廠原裝正品現(xiàn)貨!!
詢(xún)價(jià)