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W9825G6EH-6集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W9825G6EH-6
廠商型號(hào)

W9825G6EH-6

參數(shù)屬性

W9825G6EH-6 封裝/外殼為54-TSOP(0.400",10.16mm 寬);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

功能描述

4 M ? 4 BANKS ? 16 BITS SDRAM

封裝外殼

54-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

文件大小

1.3809 Mbytes

頁面數(shù)量

42

生產(chǎn)廠商

WINBOND

中文名稱

華邦電子

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-1 13:01:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W9825G6EH-6

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲(chǔ)器類型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(16M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    54-TSOP(0.400",10.16mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    54-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WINBOND
23+
TSSOP
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