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W83793G集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料

W83793G
廠商型號

W83793G

參數(shù)屬性

W83793G 封裝/外殼為56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:IC H/W MONITOR 56-SSOP

功能描述

Winbond H/W Monitor

封裝外殼

56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬)

文件大小

1.08935 Mbytes

頁面數(shù)量

131

生產(chǎn)廠商

WINBOND

中文名稱

華邦電子

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-8-31 23:01:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W83793G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別:

    集成電路(IC) > 熱管理

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類型:

    外部

  • 感應(yīng)溫度:

    外部傳感器

  • 精度:

    ±1°C

  • 拓撲:

    ADC(三角積分),多路復(fù)用器,寄存器組

  • 輸出類型:

    I2C

  • 輸出報警:

  • 輸出風(fēng)扇:

  • 電壓 - 供電:

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-BSSOP(0.295",7.50mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-SSOP

  • 描述:

    IC H/W MONITOR 56-SSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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