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W83793AG數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路（IC）的熱管理規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

W83793AG
參數(shù)屬性

W83793AG 封裝/外殼為56-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）；包裝為管件；類(lèi)別為集成電路（IC）的熱管理；產(chǎn)品描述：IC H/W MONITOR 56SSOP
功能描述

IC H/W MONITOR 56SSOP
封裝外殼

56-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）
制造商

Winbond Winbond
中文名稱(chēng)

華邦電子 華邦電子股份有限公司
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-23 8:31:00
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技術(shù)參數(shù)

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W83793AG

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 熱管理

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類(lèi)型：

    外部

  • 感應(yīng)溫度：

    外部傳感器

  • 精度：

    ±1°C

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC（三角積分），多路復(fù)用器，寄存器組

  • 輸出類(lèi)型：

    I2C

  • 輸出報(bào)警：

    是

  • 輸出風(fēng)扇：

    是

  • 電壓 - 供電：

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    56-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-SSOP

  • 描述：

    IC H/W MONITOR 56SSOP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND
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