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首頁(yè)>W25X80VZPIG>規(guī)格書(shū)詳情

W25X80VZPIG數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

W25X80VZPIG

參數(shù)屬性

W25X80VZPIG 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤(pán);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 8MBIT SPI 75MHZ 8WSON

功能描述

IC FLASH 8M SPI 75MHZ 8WSON

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤(pán)

制造商

Winbond Winbond

中文名稱

華邦電子 華邦電子股份有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-15 20:00:00

人工找貨

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技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :W25X80VZPIG

  • 生產(chǎn)廠家

    :Winbond

  • 存儲(chǔ)器格式

    :閃存

  • 技術(shù)

    :閃存

  • 存儲(chǔ)容量

    :8Mb (1M x 8)

  • 時(shí)鐘頻率

    :75MHz

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè)

    :3ms

  • 存儲(chǔ)器接口

    :SPI

  • 電壓 - 電源

    :2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度

    :-40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型

    :表面貼裝

  • 封裝/外殼

    :8-WDFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝

    :8-WSON(6x5)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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