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W25X20CLSVIG集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25X20CLSVIG
廠商型號

W25X20CLSVIG

參數(shù)屬性

W25X20CLSVIG 封裝/外殼為8-SOIC(0.154",3.90mm 寬);包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8VSOP

功能描述

2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL I/O SPI

封裝外殼

8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

文件大小

1.40437 Mbytes

頁面數(shù)量

50

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
WINBOND
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-1 20:07:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25X20CLSVIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    閃存

  • 存儲容量:

    2Mb(256K x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    800μs

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-VSOP

  • 描述:

    IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8VSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
WINBOND
1313+
VSOP8
1072
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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