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首頁>W25Q64CV>規(guī)格書詳情

W25Q64CV集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q64CV
廠商型號(hào)

W25Q64CV
參數(shù)屬性

W25Q64CV 封裝/外殼為8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
功能描述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
封裝外殼

8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）
文件大小

1.32458 Mbytes
頁面數(shù)量

80 頁
生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND【華邦電子】

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-7-20 13:28:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q64CVSSIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Mb（8M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    50μs，3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    8-SOIC

  • 描述：

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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