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W25Q32DWSFIG集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

PDF無圖
廠商型號(hào)

W25Q32DWSFIG

參數(shù)屬性

W25Q32DWSFIG 封裝/外殼為16-SOIC(0.295",7.50mm 寬);包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC FLSH 32MBIT SPI 104MHZ 16SOIC

功能描述

1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

封裝外殼

16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

文件大小

1.18239 Mbytes

頁面數(shù)量

82

生產(chǎn)廠商

WINBOND

中文名稱

華邦電子

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-9-23 13:21:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q32DWSFIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    32Mb(4M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁:

    3ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC FLSH 32MBIT SPI 104MHZ 16SOIC

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
WINBOND
1328+
SOP8
1230
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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WINBOND/華邦
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十五年行業(yè)誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),專注全新正品
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WINBOND
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全新原裝鄙視假貨
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Winbond Electronics
23+
16SOIC
8000
只做原裝現(xiàn)貨
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WINBOND/華邦
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絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
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