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W25Q256JWEIM集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q256JWEIM
廠商型號(hào)

W25Q256JWEIM

參數(shù)屬性

W25Q256JWEIM 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

功能描述

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

2.35979 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

95 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-9 22:59:00

人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q256JWEIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND(華邦)
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