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W25Q256JW集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

W25Q256JW
廠商型號(hào)

W25Q256JW

參數(shù)屬性

W25Q256JW 封裝/外殼為24-TBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

功能描述

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

封裝外殼

24-TBGA

文件大小

2.35979 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

95 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Winbond
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-7-10 13:36:00

人工找貨

W25Q256JW價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    W25Q256JWBIM TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型:

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WINBOND/華邦
21+
SOIC-16300mil
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
24+
原封裝
52000
只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
24+
SOP16
60000
全新原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
2324+
WSON-8
78920
二十余載金牌老企,研究所優(yōu)秀合供單位,您的原廠窗口
詢價(jià)
WINBOND(華邦)
2405+
WSON-8(8x6)
50000
只做原裝優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨庫(kù)存,渠道可追溯
詢價(jià)
WINBOND/華邦
24+
NA
10
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND/華邦
2402+
SOP16
8324
原裝正品!實(shí)單價(jià)優(yōu)!
詢價(jià)
WINBOND
23+
WSON8
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價(jià)
WINBOND
22+
TFBGA24
1000
華邦全系列原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
WINBOND
20+
WSON8
11340
全新原裝
詢價(jià)