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W25Q128FVEIG集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
W25Q128FVEIG |
參數(shù)屬性 | W25Q128FVEIG 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON |
功能描述 | 3V 128M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
1.51868 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
100 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-7-6 22:25:00 |
人工找貨 | W25Q128FVEIG價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
W25Q128FVEIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
托盤
- 存儲器類型:
非易失
- 存儲器格式:
閃存
- 技術(shù):
FLASH - NOR
- 存儲容量:
128Mb(16M x 8)
- 存儲器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 寫周期時間 - 字,頁:
50μs,3ms
- 電壓 - 供電:
2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-WSON(8x6)
- 描述:
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
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