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W25M512JVEIM

Package:8-WDFN 裸露焊盤;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:SPIFLASH, 3V, 512M-BIT, 4KB UNIF

Winbond Electronics

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W25M512JVEIM TR

Package:8-WDFN 裸露焊盤;包裝:卷帶(TR) 類別:集成電路(IC) 存儲器 描述:SPIFLASH, 3V, 512M-BIT, 4KB UNIF

Winbond Electronics

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    W25M512JVEIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 包裝:

    托盤

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術(shù):

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    3ms

  • 電壓 - 供電:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    SPIFLASH, 3V, 512M-BIT, 4KB UNIF

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多W25M512JVEIM供應(yīng)商 更新時間2025-7-28 16:42:00