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首頁(yè)>TSPC603R>規(guī)格書詳情

TSPC603R集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

TSPC603R
廠商型號(hào)

TSPC603R
參數(shù)屬性

TSPC603R 封裝/外殼為255-BCBGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA
功能描述

PowerPC 603e RISC Microprocessor Family PID7t-603e
封裝外殼

255-BCBGA 裸露焊盤
文件大小

587.9 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

58 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Atmel Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ATMEL【愛特梅爾】

中文名稱

愛特梅爾公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-7-16 16:56:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TSPC603RVGH10LC

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 包裝：

    管件

  • 核心處理器：

    PowerPC 603e

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    233MHz

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C（TC）

  • 封裝/外殼：

    255-BCBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    255-HiTCE-CBGA（21x21）

  • 描述：

    IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
E2V
18+
BGA
53
E2V特約經(jīng)銷商-軍工器件供應(yīng)商
 詢價(jià)
Microchip
22+
255CBGA (21x21)
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢價(jià)
Microchip(微芯)
24+
6000
全新原廠原裝正品現(xiàn)貨,低價(jià)出售,實(shí)單可談
 詢價(jià)
Atmel
23+
255-CBBGA
11200
主營(yíng):汽車電子,停產(chǎn)物料,軍工IC
 詢價(jià)
ATMEL/愛特梅爾
QQ咨詢
BGA
68
全新原裝 研究所指定供貨商
 詢價(jià)
Microchip Technology
24+
255-CBGA(21x21)
53200
一級(jí)代理/放心采購(gòu)
 詢價(jià)
Microchip
23+
NA
6800
原裝正品,力挺實(shí)單
 詢價(jià)
MICROCHIP/微芯
2406+
33600
誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)!進(jìn)口原裝!量大價(jià)優(yōu)!
 詢價(jià)
Teledyne e2v
24+
BGA255
12800
強(qiáng)勢(shì)渠道訂貨 7-10天
 詢價(jià)
ATMEL
24+
長(zhǎng)期備有現(xiàn)貨
500000
行業(yè)低價(jià),代理渠道
 詢價(jià)

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