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TPSM82821SIL電源-板安裝的直流轉(zhuǎn)換器規(guī)格書PDF中文資料

TPSM82821SIL
廠商型號

TPSM82821SIL

參數(shù)屬性

TPSM82821SIL 封裝/外殼為10-LDFN 裸露焊盤,模塊;包裝為管件;類別為電源-板安裝的直流轉(zhuǎn)換器;TPSM82821SIL應(yīng)用范圍:ITE(商業(yè));產(chǎn)品描述:5.5-V INPUT, 1-A STEP-DOWN MODUL

功能描述

TPSM8282x 1-A and 2-A High Efficiency Step-Down Converter MicroSiP??Power Module with Integrated Inductor

封裝外殼

10-LDFN 裸露焊盤,模塊

文件大小

1.85371 Mbytes

頁面數(shù)量

28

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
TI1
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-8-4 23:00:00

人工找貨

TPSM82821SIL價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    TPSM82821SILR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    電源 - 板安裝 > 直流轉(zhuǎn)換器

  • 系列:

    MicroSip?

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    非隔離 PoL 模塊

  • 電壓 - 輸入(最小值):

    2.4V

  • 電壓 - 輸入(最大值):

    5.5V

  • 電壓 - 輸出 1:

    0.6 ~ 4V

  • 電流 - 輸出(最大值):

    1A

  • 應(yīng)用:

    ITE(商業(yè))

  • 特性:

    可調(diào)輸出

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 效率:

    95%

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-LDFN 裸露焊盤,模塊

  • 大小 / 尺寸:

    0.10" 長 x 0.08" 寬 x 0.04" 高(2.5mm x 2.0

  • 描述:

    5.5-V INPUT, 1-A STEP-DOWN MODUL

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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