描述 Description

TPSM5601R5Hx 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。該封裝體的所有引腳均分布在外圍，具有單個(gè)大型散熱焊盤，可在制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單布局和輕松處理。

TPSM5601R5Hx 是一款緊湊、易用的電源模塊，具有 1.0V 至 16V 的可調(diào)節(jié)寬輸出電壓范圍?？傮w解決方案僅需四個(gè)外部組件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選擇。全套功能集包括電源正常狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)，因此 TPSM5601R5Hx 成為為各種應(yīng)用供電的出色器件?？臻g受限型應(yīng)用可從 5mm × 5.5mm 封裝中受益。此外，TPSM5601R5HEXT 可在 –55°C 的更低溫度下運(yùn)行，TPSM5601R5HS 支持?jǐn)U頻運(yùn)行。

特性 Features

? 5mm × 5.5mm × 4mm 增強(qiáng)型 HotRod? QFN
? 出色的熱性能：在 85°C 且無(wú)氣流的情況下具有高達(dá) 18W 的輸出功率
? 標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：?jiǎn)蝹€(gè)大型散熱焊盤和所有引腳均分布在封裝外圍

? 專為可靠耐用的應(yīng)用而設(shè)計(jì)
? 寬輸入電壓范圍：4.2V 至 60V
? 高達(dá) 66V 的輸入電壓瞬態(tài)保護(hù)
? 工作結(jié)溫范圍：–40°C 至 +125°C
? 帶 EXT 后綴器件的結(jié)溫范圍：–55°C 至 +125°C

? 固定 1MHz 開關(guān)頻率
? FPWM 運(yùn)行模式
? 針對(duì)超低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
? 集成屏蔽式電感器和高頻旁路電容器
? 符合 EN55011 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
? 擴(kuò)頻選項(xiàng)可降低發(fā)射

? 26μA 非開關(guān)靜態(tài)電流
? 單調(diào)啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出
? 無(wú)環(huán)路補(bǔ)償或自舉組件
? 具有遲滯功能的精密使能和輸入 UVLO
? 具有遲滯功能的熱關(guān)斷保護(hù)
? 使用 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)方案