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首頁(yè)>TMSDM6467CCUT6TAN>規(guī)格書詳情

TMSDM6467CCUT6TAN數(shù)據(jù)手冊(cè)集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)規(guī)格書PDF

PDF無(wú)圖
廠商型號(hào)

TMSDM6467CCUT6TAN

參數(shù)屬性

TMSDM6467CCUT6TAN 封裝/外殼為529-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號(hào)處理器);產(chǎn)品描述:IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA

功能描述

IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA

封裝外殼

529-BFBGA,F(xiàn)CBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名稱

德州儀器 美國(guó)德州儀器公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-14 16:04:00

人工找貨

TMSDM6467CCUT6TAN價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :TMSDM6467CCUT6TAN

  • 生產(chǎn)廠家

    :TI

  • 接口

    :EBI/EMI,以太網(wǎng),HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB

  • 時(shí)鐘速率

    :-

  • 非易失性存儲(chǔ)器

    :ROM(8 kB)

  • 片載 RAM

    :248kB

  • 電壓 - I/O

    :1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核

    :1.05V,1.20V

  • 工作溫度

    :0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型

    :表面貼裝

  • 封裝/外殼

    :529-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝

    :529-FCBGA(19x19)

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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